마이크로 홀 뚫기 초음파 진동 가공 세라믹 부품 超精密高面比孔加工 솔루션

미세 구멍 가공 ($le 0.5 text{mm}$) 알루미나, 지르코니아 및 실리콘 카바이드와 같은 첨단 기술 세라믹에서 높은 절단 힘, 빠른 도구 마모로 인해 전통적인 기계 절개를 사용하는 것이 매우 어렵습니다.입구/출구 칩링, 도구 파열.미세 구멍 뚫기 초음파 진동 가공 (UVM)고주파 마이크로 진동 (20달러의 문자 40kHz이 과정은 절단력을 크게 줄이고, 마이크로 칩을 즉각적으로 제거하고,비범한 측면 비율과 원시적인 표면 완공을 갖춘 부러지지 않은 마이크로 홀.

주요 기술 장점

1. 현저 한 절단 힘 감소: 도구와 기판 사이의 간헐적 인 현미경 접촉은 추진력을 30%에서 50%까지 줄여 도구 기울기, 조기 도구 마모 및 치명적 인 마이크로 드릴 파열을 방지합니다.

2. 칩이 없는 구멍 가장자리: 초음파 충격 운동학은 구멍 입구와 출구 경계에서 팽창 스트레스를 최소화하여 마이크로 프랙터링 또는 지하 손상없이 날카롭고 칩이없는 구멍 가장자리를 보장합니다.

3. 높은 측면 비율과 깊은 미세 구멍: 고 주파수 축 진동은 마이크로 펌핑 효과를 만들어 절단 구역으로 냉각 액체의 흐름을 향상시켜 미세한 세라믹 분자를 지속적으로 씻어 내고 도구의 막힘을 방지합니다.

4. 상위 벽 표면 마감: 기계적 썰기와 마이크로 초음파 햄머링을 결합하여$ Ra le 0.1 mutext{m}$.

하이테크 산업에 적용