|
제품 상세 정보:
|
강조하다: | 정밀 세라믹 반도체 부품,장비용 기술 세라믹 부품,반도체 호환 세라믹 부품 |
---|
정밀 세라믹 부품, 반도체 장비용 구조 부품
세라믹 재료: 질화 규소, 산화 알루미늄, 지르코니아, 질화 알루미늄
가공 정밀도: ± 0.01 mm 평탄도 0.003 mm 평행도 0.005 mm
제품 특징: 내마모성, 내열성, 고경도, 절연성, 내식성
사용 가능한 색상: 흰색, 베이지색, 검은색
맞춤형 가공: 도면에 따라 맞춤형 가공 가능
품질 관리:
담당자: Daniel
전화 번호: 18003718225
팩스: 86-0371-6572-0196