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제품 상세 정보:
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강조하다: | 구조 알루미나 세라믹 정밀 부품,정밀 구조 알루미나 세라믹 부품 |
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알루미나 세라믹 정밀 구조 부품
관련 자료
주요 부품 | 99%Al2O3 | S-SiC | ZrO2 | Si3N4 | ||
신체적 재산 |
밀도 | g/cm3 | 3.9 | 3.1 | 6 | 3.2 |
물 흡수 | % | 0 | 0.1 | 0 | 0.1 | |
싱터 온도 | °C | 1700 | 2200 | 1500 | 1800 | |
기계식 재산 |
로크웰 경화 | HV | 1700 | 2200 | 1300 | 1400 |
굽기 힘 | kgf/mm2 | 3500 | 4000 | 9000 | 7000 | |
압축 강도 | kgf/mm2 | 30000 | 20000 | 20000 | 23000 | |
열 재산 |
최대 작동량 온도 |
°C | 1500 | 1600 | 1300 | 1400 |
열 확장 계수 0~1000°C |
/°C | 8.0*10-6 | 4.1*10-6 ((0-500°C) | 9.5*10-6 | 2.0*10-6 ((0-500°C) | |
5.2*10-6 ((500-1000°C) | 4.0*10-6 ((500-1000°C) | |||||
열 충격 저항성 | T(°C) | 200 | 250 | 300 | 400~500 | |
열전도성 | W/m.k ((25°C) | 31 | 100 | 3 | 25 | |
300°C) | 16 | 100 | 3 | 25 | ||
전기 재산 |
부피의 저항률 | ◎.cm | ||||
20°C | >1012 | 106-108 | >1010 | >1011 | ||
100°C | 1012년~1013년 | ∙ | ∙ | >1011 | ||
300°C | >1012 | ∙ | ∙ | >1011 | ||
단열 분해 강도 |
KV/mm | 18 | 반도체 | 9 | 17.7 | |
다이렉트릭 상수 (1MHz) | (E) | 10 | ∙ | 29 | 7 | |
다이 일렉트릭 분해 | (tg o) | 0.4*10-3 | ∙ | ∙ | ∙ |
피더 요소를 위한 세라믹 물질은 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
본격적으로 제조된 피더 제품:
그리고 유리 오븐의 다른 요소:
재료의 주요 성능:
담당자: Daniel
전화 번호: 18003718225
팩스: 86-0371-6572-0196