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홈 제품 소개기술적인 세라믹 부속

물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다.

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물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다.

물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다.
물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다. 물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다. 물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다. 물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다.

큰 이미지 :  물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다.

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZG
인증: CE
모델 번호: MS
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개 부분
가격: USD10/piece
포장 세부 사항: 세계적인 선박을 위한 강한 나무 상자
배달 시간: 3 작업 일
지불 조건: L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 달 당 10000 조각
접촉

물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다.

설명
애플리케이션: 미세 화학적 산업, 제약업계, 환경 보호 공학 차원: 관군 블록의 최대 지름은 200 밀리미터에 도달할 수 있고 높이가 500 밀리미터일 수 있습니다.
재료: 탄화규소 색: 검정색
상품 이름: 탄화규소 관군 블록
강조하다:

330 밀리미터 탄화규소 PVD Tray

,

300mm 탄화규소 PVD Tray

,

330mm SiC PVD 트레이

 

SiC PVD 트레이

 

 

실리콘 카바이드 PVD 트레이는 등압 압축 공정과 고온 소결로 형성됩니다.사용자의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 사용자의 설계 도면의 요구 사항에 따라 외경, 두께, 경혈의 수 및 크기, 정제 홈의 위치 및 모양도 완성할 수 있습니다.

 
일반적인 애플리케이션
  • 물리적 기상 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조에 사용됩니다.
 
기능 및 장점
  • 고밀도
  • 우수한 열전도율, 낮은 팽창 계수 및 온도 균일성
  • 플라즈마 충격 저항
  • 모든 종류의 강산 및 알칼리 화학 시약 부식에 강함
  • 반도체 등급 세정 후
 
사양 230/300/330mm
물리적 증기 증착(PVD) 공정은 LED 칩 제조, SIC PVD 트레이에 사용됩니다. 0

태그:

SiO2 알루미나 세라믹 도가니,

알루미나 세라믹 도가니를 녹이는 글라스,

고순도 99% Al2O3 도자기류

연락처 세부 사항
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

담당자: Daniel

전화 번호: 18003718225

팩스: 86-0371-6572-0196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

약

산업적 세라믹 부분

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