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홈 제품 소개기술적인 세라믹 부속

LED 칩 제조에서 ICP(유도 결합 플라즈마) 식각 공정을 유도 결합 플라즈마 식각이라고 합니다.

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LED 칩 제조에서 ICP(유도 결합 플라즈마) 식각 공정을 유도 결합 플라즈마 식각이라고 합니다.

LED 칩 제조에서 ICP(유도 결합 플라즈마) 식각 공정을 유도 결합 플라즈마 식각이라고 합니다.
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큰 이미지 :  LED 칩 제조에서 ICP(유도 결합 플라즈마) 식각 공정을 유도 결합 플라즈마 식각이라고 합니다.

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZG
인증: CE
모델 번호: MS
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개 부분
가격: USD10/piece
포장 세부 사항: 세계적인 선박을 위한 강한 나무 상자
배달 시간: 3 작업 일
지불 조건: L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 달 당 10000 조각
접촉

LED 칩 제조에서 ICP(유도 결합 플라즈마) 식각 공정을 유도 결합 플라즈마 식각이라고 합니다.

설명
애플리케이션: 미세 화학적 산업, 제약업계, 환경 보호 공학 차원: 관군 블록의 최대 지름은 200 밀리미터에 도달할 수 있고 높이가 500 밀리미터일 수 있습니다.
재료: 탄화규소 색: 검정색
상품 이름: 탄화규소 관군 블록
강조하다:

OEM 디자인 산업적 세라믹 부분

,

OEM 탄화규소 ICP 트레이

,

SIC ICP 트레이 내부식

 

SiC ICP 트레이

 

 

실리콘 카바이드 ICP 트레이는 등압 압축 공정과 고온 소결로 형성됩니다.사용자의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 사용자의 설계 도면의 요구 사항에 따라 외경, 두께, 경혈의 수 및 크기, 정제 홈의 위치 및 모양도 완성할 수 있습니다.

 
 
일반적인 애플리케이션
  • LED 칩 제조에서 ICP(유도 결합 플라즈마) 식각 공정을 유도 결합 플라즈마 식각이라고 합니다.
 
기능 및 장점
  • 우수한 열전도율, 낮은 팽창 계수 및 온도 균일성
  • 플라즈마 충격 저항
  • 고객의 특정 크기 요구 사항에 따라 만들 수 있으며 최대 직경은 495MM에 도달 할 수 있습니다.
  • 모든 종류의 강산 및 알칼리 화학 시약 부식에 강함
 
사양:직경 330/380mm
LED 칩 제조에서 ICP(유도 결합 플라즈마) 식각 공정을 유도 결합 플라즈마 식각이라고 합니다. 0

태그:

SiO2 알루미나 세라믹 도가니,

알루미나 세라믹 도가니를 녹이는 글라스,

고순도 99% Al2O3 도자기류

연락처 세부 사항
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

담당자: Daniel

전화 번호: 18003718225

팩스: 86-0371-6572-0196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

약

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