회사 소식 CTE 매칭 솔루션: 세라믹-금속 밀봉에서 응력 파괴 방지

광전자 패키지, 진공 피드로스 및 전력 반도체 모듈의 제조에서 세라믹을 금속과 직접 결합하는 것은 엄청난 엔지니어링 장애물입니다.가장 흔한 실패 모드는열 확장 계수 (CTE)이 차이점은 열순환이나 용접 과정에서 엄청난 내부 스트레스를 발생시켜 세라믹의 분해나 허메틱 무결성을 잃게 합니다.Macor® 가공형 유리 세라믹일반적인 산업용 금속과 비슷한 열성 특성을 가지고 있어 핵심적인 솔루션으로 부상했습니다.

1열 불일치: 정밀 모듈의 "침묵적인 살인자"

표준 알루미나와 스테인리스 스틸과 같은 매우 다른 열 팽창률을 가진 두 재질이 결합되면 온도 변동은 분량 변화를 유발합니다.

• 스트레스 축적: 용접 또는 유리-세라믹 밀폐 도중, 물질 은 높은 온도 에서 결합 된다. 방 온도 까지 냉각 될 때, 수축 속도 의 오차 는 인터페이스 에서 절단 스트레스 를 만들어 낸다.

• 실패 의 표상: 이것은 일반적으로 세라믹 가장자리에 미세 균열 또는 밀폐의 진공 누출을 초래합니다. 장기적인 실험실 장비 또는 항공 우주 유료물에는 이러한 불안정성이 허용되지 않습니다.

2파라미터적 증거: Macor®의 열 안정성

Macor®는 금속 호환성을 염두에 두고 설계되었습니다. 그것의 선형 CTE는 광범위한 온도 스펙트럼에 걸쳐 놀랍도록 일관적입니다.

• 열 확장 계수 (CTE): 에12.3 x 10−6/°C(25°C에서 800°C까지)300 및 400 시리즈의 스테인리스 스틸그리고 특정 밀폐 합금.

• 열 성능: 연속 작동 한계800°C, 그것은 대부분의 산업 용접 과정에 필요한 온도 프로파일에서 살아남습니다.

• 포러시티 제어: 그0% 포러스성장착된 기체가 용매의 습화나 금속 코팅의 접착을 방해하지 않도록 한다.

3에르메틱 밀폐에 대한 기술 경로

독특한 물리적 프로필 때문에 Macor®는 금속과 세라믹 통합을 위한 몇 가지 신뢰할 수 있는 방법을 지원합니다.

• 금속화: 세라믹 표면 은 니켈, 금, 은 등의 코팅으로 금속화 될 수 있으며, 그 다음에는 표준 용접 기술로 처리 될 수 있습니다.

• 접착제: 포러시티가 0인 특성으로 접착제 "출혈" 또는 방출을 방지하여 접착제가 최대 강도를 위해 인터페이스에 집중되어 있음을 보장합니다.

• 정밀 압축: 가공 용도:±0.013mm, Macor® 구성 요소는 금속 가구에 압축하여 극도의 정확도로 장착 할 수 있으며, 안정적인 기계적 조립을 유지하기 위해 재료의 구조적 딱딱성을 활용합니다.

4선택 가이드: Macor®의 우선 순위를 정할 때

유럽 및 전 세계 정밀 장비 제조업체에게는 Macor®가 다음 시나리오에서 열 스트레스를 완화시키는 가장 선호되는 선택입니다.

• 진공 피드백: 전기 신호가 빈번한 구식 주기로 통과하는 진공 방으로 전달되어야합니다.

• 압력 센서 가구: 휘발성 온도 변동이있는 환경에서 민감한 내부 구성 요소가 열 변형에 영향을받지 않도록 보장합니다.

• 유리와 세라믹 밀봉: 그 CTE는 다양한 밀폐 유리와 호환되며, 완전히 공백, 고압 장을 만드는 것을 용이하게합니다.